La urgencia tecnológica de China ante la presión occidental
El reto de China en la industria de chips es claro: independizarse tecnológicamente de Occidente. Sin lograrlo, su supremacía global estará en peligro. El país asiático depende aún de tecnologías extranjeras, como las máquinas de ASML, para fabricar chips avanzados. Esta dependencia limita su desarrollo militar, la inteligencia artificial y la competitividad empresarial.
Aunque empresas como Huawei y SMIC han logrado ciertos avances, su uso de tecnologías como el multiple patterning compromete sus capacidades frente a Estados Unidos y sus aliados.
Subvenciones y carrera contra el tiempo
Por ello, el gobierno chino financia generosamente a empresas como SiCarrier, SMEE o Huawei para crear tecnología propia. Su objetivo es fabricar máquinas de litografía UVE sin depender del extranjero. Este tipo de litografía es esencial para producir chips de alta integración.
El tiempo es crítico. Cada año que pasa, China se aleja más de potencias como Estados Unidos, Taiwán o Corea del Sur. La construcción de su propia infraestructura se vuelve imperativa.
HEPS: un acelerador de partículas para iluminar el futuro
En Pekín, la Academia China de Ciencias avanza en la construcción del acelerador HEPS (High Energy Photon Source). Este sincrotrón generará luz UVE, clave para la fabricación de chips de nueva generación. A diferencia de los equipos de ASML, China propone centralizar la luz en un solo punto, como si fuera una central eléctrica abasteciendo fábricas.
Esta innovación no solo demuestra independencia tecnológica, sino una ruta distinta a la convencional. El reto de China en la industria de chips se basa en una estrategia de integración y eficiencia.
Prototipos de litografía UVE: Huawei acelera los tiempos
A inicios de 2025, se filtró una imagen de un equipo de litografía UVE desarrollado por Huawei en Dongguan. Este prototipo emplea una fuente de luz ultravioleta tipo LDP, distinta a la LPP usada por ASML. Esta variación permitiría alcanzar los 13,5 nm de longitud de onda, necesarios para chips de última generación.
Aunque aún no hay confirmación oficial, expertos coinciden en que este avance podría acortar el plazo de desarrollo en al menos cinco años. Además, se prevé que durante el tercer trimestre del año comiencen pruebas a gran escala, con miras a producir estos equipos masivamente en 2026.
China se prepara para competir en igualdad de condiciones
El reto de China en la industria de chips está más cerca de resolverse. Su plan integral, que combina ciencia, inversión y estrategia industrial, apunta a una autonomía plena. En consecuencia, si los plazos se cumplen, China podría competir de tú a tú con las potencias tecnológicas antes de lo previsto.
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