La carrera por la autosuficiencia en el sector de los microchips vive un momento decisivo en este tramo de 2026. Por esta razón, superar los bloqueos comerciales en la fabricación de chips resulta clave para el país asiático. En concreto, la producción en serie de equipos de litografía UVP de inmersión en China supone un paso firme para abastecer a sus fundiciones locales sin depender del exterior.
Por lo tanto, la industria reacciona ante esta incipiente alternativa de producción. De este modo, analizamos el alcance de este avance, el impacto en bolsa y la brecha técnica frente a las marcas líderes.
Fabricación en masa de la litografía UVP de inmersión en China y reacción en bolsa
En primer lugar, la producción en masa de sistemas de litografía UVP de inmersión en China ha sido liderada por una empresa emergente vinculada a Huawei en Shanghái (preliminarmente llamada Shanghai Yuliangsheng Technology). Las metas de entrega y los efectos del anuncio destacan en los siguientes puntos:
- Objetivos de suministro: La firma prevé producir cinco unidades este año para clientes clave como SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT, proyectando escalar a 20 equipos en 2027.
- Caídas en bolsa: El mercado reaccionó de inmediato. Las acciones de ASML cayeron hasta un 6,5% en Ámsterdam, acompañadas de bajadas de entre el 4% y el 7% en firmas de EE. UU. como Applied Materials, Lam Research y KLA Corp.
- Componentes locales: Los equipos usan piezas en su mayoría chinas, aunque mantienen dependencia de ciertos elementos japoneses de alta precisión.
Ficha Técnica Comparativa (Litografía UVP de Inmersión - 2026):
- Productor local (China): Yuliangsheng / SMEE (Serie SSA800 para 28 nm).
- Proyección de producción china: 5 unidades en 2026 / 20 unidades en 2027.
- Capacidad de ASML (Países Bajos): Previsión de entrega de 130 equipos UVP en 2026 (98,7% de cuota global).
- Capacidad de proceso: Diseñadas para 28 nm, adaptables a 7 nm mediante multipatterning.
- Contexto normativo: Amenaza de nuevas restricciones en mantenimiento bajo la ley MATCH de EE. UU.
Desfase técnico de la fotolitografía china en los planes de litografía UVP de inmersión en China
En segundo lugar, las herramientas de Yuliangsheng y SMEE están diseñadas para nodos de 28 nm. Sin embargo, usando técnicas de multipatterning podrían alcanzar los 7 nm. Por su parte, informes independientes como el de AI Futures Project ubican la madurez comercial de la litografía UVP de inmersión en China hacia mediados de la década de 2030, debido a los largos meses de pruebas de cualificación que requieren.
Por consiguiente, la distancia frente al gigante neerlandés ASML sigue siendo amplia, pues la firma europea entrega en dos meses la cifra que China proyecta fabricar en un año. Efectivamente, la tecnología de litografía UVP de inmersión en China representa un triunfo clave para la industria local, pero el país sigue a años del ultravioleta extremo (UVE). En resumen, un avance estratégico dentro de un contexto de alta tensión geopolítica.
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Fuente: xataka
